首页 关于我们 产品展示 新闻动态 客户服务 联系我们
新闻分类

行业资讯
 
新闻动态

电路细线化带动龙晶微钻高阶微型钻针商机

 Time:[ 2012-3-2 10:27:53 ]  

   智慧型手机和平板电脑风行,电子产品走向轻薄短小、多功能设计,使得电路布线微细化为必然趋势,这些都将带动IC载板市场成长,亦将使高阶钻针需求增加,进而带动钻针需求年成长率。Prismark依照全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%推估,钻针需求年成长率应为10%左右。

   由于市场不断推出轻薄短小产品,迈向高功能、高速度等双高时代,并朝高频、高速、多IO 晶片趋势发展,使印刷电路板(
PCB)设计必须朝高孔密度、微细线宽、高承载元件方向改变,因此钻孔品质要求更形严谨。此外,晶片组、记忆体或是手机等产品,都是高阶封装载板最大的应用区块,其主要趋势就是体积愈来愈小,所采用的颗数也较以往增加,将带动钻孔孔径向下延伸,以及增加对钻针需求。
 
   2011及2012年受惠于高阶新产品应用如平板电脑、智慧型手机、LED TV 等,由于对产品轻薄短小的设计要求,所使用的载板颗数增加、层数增加,覆晶载板加速取代打线载板(WB)而成为主流,这些都将带动IC载板市场成长,亦将使高阶钻针需求增加。

   上述趋势造就电路布线微细化,推升钻针成长力道。钻针需求年成长率约可等同于PCB与IC载板市场本身的年成长率,! 以及布线密度的成长率之和。依Prismark预估,全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%,乘上布线密度的成长率,推估钻针需求的年成长率应为10%左右。

   就供给面而言,2010年底全球占70%以上的前3大钻针厂月产能总计约7,500万支,东莞市龙晶微钻精密工具有限公司不断研发新的设备,目前0.10-0.15月产增加100万支,是国内唯一自主研发设备且可以大批量生产0.10-0.15MM微细钻咀的高科技民营企业。


   全球钻针制造厂早期以日本及欧洲为主,近年来随著终端电子产品不断推陈出新,国际电子资讯大厂面临高度价格竞争压力,生产重心也逐渐移往亚洲地区,而钻针为整体电子供应链不可或缺的材料,在竞争态势上也出现一些转变。东莞市龙晶微钻精密工具有限公司作为国内唯一研发及大批量生产0.25MM以下微细钻的民营企业,品质已经完全可以达到国际先进技术水平,在PCB、HDI、FPC、BGA、IC封装基板、微孔数控加工等微细钻咀领域市场占率持续成长中。

   钻针应用于一般PCB及IC载板的孔径及技术难度有所差异,台湾及大陆钻针厂商以传统PCB用的小尺寸(0.30毫米以上)为主,由于竞争者众,此区块价格竞争较为激烈;日系厂商则以高密度连接板(HDI)及IC载板用的微尺寸(0.25毫米以下)为主。 

   2011年底,东莞市龙晶微钻精密工具有限公司历时1年的时间成功开发出0.075MM微钻,之前公司最小生产规格为0.10MM.

 
 【大】 【中】 【小】 【关闭】  
 
 
     东莞市龙晶微钻精密工具有限公司
Dongguan ChinaMicroDrill Precision Tool Co.,Ltd. Copyright © 2011 龙晶微钻 All rights reserved.
地址:东莞市万江区严屋社区罗浮尾工业区汾溪路328号 电话:0769-88389926